5G रेडोम के लिए LOWCELL T पॉलीप्रोपाइलीन (पीपी) फोम बोर्ड

रेडोम की आंतरिक कोर सामग्री के रूप में, सामान्य सतह को थर्मल कम्पोजिट फाइबर द्वारा प्रबलित थर्माप्लास्टिक बोर्ड किया जा सकता है, जिसे गोंद जैसे किसी भी चिपकने की आवश्यकता नहीं होती है, इसलिए यह पर्यावरण के अनुकूल और ठोस है। साथ ही, इसका उत्कृष्ट झुकने वाला मापांक रेडोम की कठोरता और समतलता को बनाए रख सकता है; इसकी उत्कृष्ट प्रभाव शक्ति रेडोम को नुकसान से बचा सकती है; इसके कच्चे माल पॉलीप्रोपाइलीन में उच्च तापमान प्रतिरोध होता है, जो यह सुनिश्चित कर सकता है कि बाहरी उच्च तापमान वाले वातावरण में इसे ख़राब करना आसान नहीं है; इसका अच्छा निम्न तापमान प्रतिरोध इसकी ताकत में सुधार कर सकता है जो कम तापमान वाले वातावरण में भंगुर होना आसान नहीं है। इसके अलावा, पॉलीप्रोपाइलीन सामग्री में जलरोधी, फफूंदी प्रूफ और संक्षारण प्रतिरोध जैसी उत्कृष्ट प्राकृतिक विशेषताएं हैं।