Szanowny Kliencie
Z przyjemnością informujemy, że targi opakowań i łańcucha dostaw e-commerce ECPAKLOG2023 odbędą się w Nankińskim Międzynarodowym Centrum Expo (Jianye) w dniach 8–10 marca 2023 r.
Nasza firma weźmie udział w wystawie w Nankińskim Międzynarodowym Centrum Expo (Jianye) w dniach 8-10 marca 2023 r.
Poniżej znajduje się wprowadzenie do produktu:
Jako nowa gwiazda w dziedzinie nowych materiałów, nasze płyty spienione wniosły nowe, doskonałe właściwości do polimerów dzięki różnorodnym procesom spieniania. Ze względu na swoje unikalne właściwości, takie jak lekkość, redukcja wibracji i hałasu, izolacja cieplna i filtracja, płyty z pianki polimerowej odgrywają kluczową rolę w różnorodnych zastosowaniach pionowych. Mogą być projektowane i przetwarzane zgodnie z wymaganiami technicznymi opakowań do ekspresowego obiegu. W oparciu o redukcję wagi i emisji dwutlenku węgla, uwzględniono elastyczność przetwarzania, łatwość użytkowania i ochronę buforową. W porównaniu z tradycyjnymi plastikowymi płytami pustymi, wytrzymałość i żywotność są kilkakrotnie zwiększone, a koszt jest jedynie 0,5-1 raza wyższy, co w pełni realizuje cel długotrwałego cyklu. Ponadto, wyjątkowa izolacja termiczna, ognioodporność, odporność na wysokie i niskie temperatury oraz promieniowanie UV tego rodzaju płyt spienionych otwierają nieograniczone możliwości dla przyszłości nowych opakowań do ekspresowego obiegu.
Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska i negocjacji!
Shanghai Jingshi Plastic Products Co., Ltd
Czas publikacji: 28-02-2023