pagina_banner

Nieuws

ECPAKLOG2023 E-commerce Verpakkingen & Supply Chain Beurs (Nanjing)

Beste klant

Wij nodigen u van harte uit! De ECPAKLOG2023 E-commerce Packaging & Supply Chain Exhibition vond plaats van 8 tot en met 10 maart 2023 in het Nanjing International Expo Center (Jianye). Wij waren daar aanwezig met een stand.

Als nieuwe ster op het gebied van nieuwe materialen hebben onze schuimplaten polymeren nieuwe en uitstekende eigenschappen gegeven door middel van verschillende schuimprocessen. Dankzij hun unieke eigenschappen zoals een laag gewicht, trillingsdemping, geluidsreductie, warmtebehoud, isolatie en filtratie, spelen polymeerschuimplaten een essentiële rol in diverse verticale toepassingen. Ze kunnen worden ontworpen en verwerkt volgens de technische eisen van de verpakkingsdozen voor expresstransport. Naast gewichtsvermindering en CO2-reductie, is er rekening gehouden met verwerkingsflexibiliteit, gebruiksgemak en bufferbescherming. Vergeleken met traditionele kunststof holle platen zijn de sterkte en levensduur vele malen hoger, terwijl de kosten slechts met 0,5 tot 1 keer toenemen. Dit maakt een duurzame cyclus mogelijk. Bovendien bieden de unieke thermische isolatie, brandvertragende eigenschappen, hoge en lage temperatuurbestendigheid en UV-bestendigheid van dit type schuimplaat oneindige mogelijkheden voor de toekomst van nieuwe expressverpakkingsdozen.2023子商务展1

2023子商务展2

2023子商务展3

2023子商务展4

2023子商务展5


Geplaatst op: 08-03-2023