Beste klant
Wij nodigen u van harte uit om te komen! ECPAKLOG2023 E-commerce Packaging & Supply Chain Exhibition vond plaats van 8 tot en met 10 maart 2023 in het Nanjing International Expo Center (Jianye). Onze stand was aanwezig.
Als een nieuwe ster op het gebied van nieuwe materialen hebben onze geschuimde platen nieuwe en uitstekende eigenschappen aan polymeren toegevoegd via verschillende schuimprocessen. Dankzij hun unieke eigenschappen - lichtgewicht, trillingsdemping, geluidsreductie, warmtebehoud, isolatie en filtratie - spelen polymeerschuimplaten een cruciale rol in diverse verticale toepassingen. Ze kunnen worden ontworpen en verwerkt volgens de technische vereisten van de express-verpakkingsdoos. Op basis van gewichts- en koolstofreductie is er rekening gehouden met de verwerkingsflexibiliteit, het gebruiksgemak en de bufferbescherming. Vergeleken met traditionele holle kunststofplaten zijn de sterkte en levensduur vele malen hoger, terwijl de kosten slechts 0,5-1 keer hoger zijn, wat de doelstelling van een duurzame cyclus daadwerkelijk behaalt. Bovendien bieden de unieke thermische isolatie, brandvertraging, hoge temperatuurbestendigheid, lage temperatuurbestendigheid en uv-bestendigheid van dit soort schuimplaten ook eindeloze mogelijkheden voor de toekomst van nieuwe express-verpakkingsdozen.
Plaatsingstijd: 08-03-2023