banner_stranice

Vijesti

Sajam pakiranja i opskrbnog lanca za e-trgovinu ECPAKLOG2023 (Nanjing)

Poštovani kupče

Iskreno vas pozivamo da dođete! Sajam pakiranja i opskrbnog lanca za e-trgovinu ECPAKLOG2023 održan je u Međunarodnom izložbenom centru Nanjing (Jianye) od 8. do 10. ožujka 2023. Naš štand je bio izložen.

Kao nova zvijezda u području novih materijala, naše pjenaste ploče donijele su nova i izvrsna svojstva polimerima kroz različite procese pjenjenja. Zbog svojih jedinstvenih karakteristika male težine, smanjenja vibracija, smanjenja buke, očuvanja topline i izolacije te filtracije, polimerne pjenaste ploče igraju vitalnu ulogu u raznim vertikalnim primjenama. Mogu se dizajnirati i obrađivati ​​prema tehničkim zahtjevima ekspresne kutije za pakiranje. Na temelju smanjenja težine i smanjenja ugljika, uzima se u obzir fleksibilnost obrade, jednostavnost upotrebe i zaštita od pufera. U usporedbi s tradicionalnom plastičnom šupljom pločom, čvrstoća i vijek trajanja povećavaju se nekoliko puta, dok se trošak povećava samo za 0,5-1 puta, što doista ostvaruje cilj izdržljivog ciklusa. Osim toga, jedinstvena toplinska izolacija, usporavanje plamena, otpornost na visoke temperature, otpornost na niske temperature i UV otpornost ove vrste pjenaste ploče također će donijeti beskonačne mogućnosti za budućnost novih ekspresnih kutija za pakiranje.2023电子商务展1

2023电子商务展2

2023电子商务展3

2023电子商务展4

2023电子商务展5


Vrijeme objave: 08.03.2023.